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2024年世强硬创新技术研讨会:高算力SOC/MCU、第三代半导体、微型传感器等最新产品与前沿技术

   2023-12-26 162

电子行业最受瞩目的新产品新技术盛会

世强硬创新技术研讨会联合全球1000家顶级原厂发布2024最前沿技术、最新产品以及解决方案,品类覆盖了IC元件材料电气电机仪器等领域,助力硬件企业工程师快速了解市场新品动态,点燃创意火花,加速研发项目进度。


帮助过万家硬科技企业和50万工程师创新研发

2023年世强硬创共举办超过20场新技术研讨会,累计超过上万名企业研发工程师参与,均来自行业顶尖的硬科技企业,如中国中车、涂鸦、比亚迪、宁德时代、TCL、海信、美的、格力电器、科沃斯、小米、大疆、百度、迈瑞医疗等企业。



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